今年的全国两会上，来自芯片半导体、电子器件领域的代表、委员数量明显增多。在高水平科技自立自强方面，集成电路是重要领域，在科技产业中发挥了基础、功能和载体作用，并赋能工业生产、消费电子、国防军工等众多领域，对社会发展有重要意义。

第一财经记者梳理代表、委员名单时注意到，中国半导体巨头华虹集团董事长张素心、AI芯片初创公司寒武纪董事长陈天石、歌尔股份董事长姜滨、中星微电子集团创始人邓中翰等产业界人士，以及包括中国科学院大学校长、中国科学院院士李树深，清华大学校长王希勤，中国科学院院士刘忠范等在内的学术界人士都在列。

举国体制也要避免“大炼钢铁”

在政府工作报告中提到关于科技产业发展时，国务院总理李克强表示，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。

全国人大代表、华虹集团董事长张素心建议，应在芯片产业战略定位、战略推动和战略实施中形成合力；政策的制定应将技术的“可控”优先于“自主”；同时完善人才队伍的规模储备和培养路径。

“这次两会上，集成电路的发展被提升到一个非常重要的层面，尤其是强调举国体制发展半导体，政府扶持产业，鼓励通过校企合作等方式培养更多高端的芯片人才。”市场调研机构Omdia芯片分析师何晖对第一财经记者表示。

不过一些专家提醒称，我国集成电路发展中，应避免“一拥而上”的低水平重复建设。全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示：“要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的‘核壳型’芯片产业生态，避免大炼钢铁式的‘造芯运动’。”他还建议，建设高校集成电路学院，立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才。

国务院副总理刘鹤本月早些时候强调，除了以新型举国体制发展集成电路行业之外，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。

全国政协委员、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰在今年两会上特别对打造高水平芯片人才队伍给出建议。他表示，要在新技术领域，尤其是颠覆性、战略性技术上占据制高点，政府部门和领军科技企业要进一步加强核心技术标准建设，深入实施人才强国战略。

发挥资金和企业作用

近年来，已有大量的资金涌入半导体芯片领域。根据分析公司ITjuzi的统计数据，2020年和2021年，中国芯片企业的投融资额均超过2000亿元人民币。2022年，即便是受到疫情影响，集成电路全年融资额也仍然达到了971.2亿元。

近日，中国的国家集成电路产业投资基金已向国内最大的内存芯片制造商长江存储追加129亿元人民币的投资。

公开信息显示，2月27日，长江存储科技控股有限责任公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、长江产业投资集团有限公司、湖北长晟发展有限责任公司为股东。同时，公司注册资本由约562.7亿元人民币增至约1052.7亿元人民币，增幅超87%。

业内人士对第一财经记者表示，对于半导体芯片这样的长周期，且又是担负中国高新技术发展关键基础重任的领域，资金不可或缺，但也需要警惕和防止过度投资之后留下“一地鸡毛”的现象。

芯谋研究总监宋长庚此前向第一财经记者分析称：“考虑到芯片投资的周期较长，因此对于半导体产业的扶持政策应该具有持续性，这可以发挥国有资本的优势。”

他还表示，国有资本的投资往往可以承受一个比较长的投资回报周期，这是社会资本缺乏的，民营资本追求的是更短期的商业回报，往往看重的是企业在短期内实现盈利的能力。

产业的发展，要设法发挥企业的主体作用。除了资金之外，人才储备、管理运营等，也都是决定成败的关键因素。一位芯片行业资深人士对第一财经记者表示：“一些大型有实力的企业可以在产业规划及组织政府资金配置方面发挥作用，因为这些企业有技术实力和管理运营能力，只要做到公平透明和加强监察审计，企业在运营方面的专业度会高于行政部门和专家教授。”

重新思考集成电路发展路径

邓中翰指出，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。他援引数据称，2022年前后，我国芯片人才缺口超过70万，其中高端人才缺口逾4万人。“目前不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。”邓中翰表示。

一些专家此前建议，重新思考中国集成电路的发展路径，尤其是在后摩尔时代的“造芯”格局，占领市场制高点的路径将不再是试图让芯片上的电路越来越密集。

上个月，李树深院士以及中国科学院半导体研究所研究员骆军委在《中国科学院院刊》上发表一篇题为《加强半导体基础能力建设，点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》的文章。文章主张重新将集成电路发展的重点放在新技术和材料的研发上，而不是模仿国外的现有技术。

上述文章认为，我国在半导体研发的投入长期不足美国的5%。文章还援引报告称，美国能源部从《芯片与科学法案》中获得的679亿美元将主要用于“后摩尔时代”半导体技术攻关，构建从半导体材料物理、器件物理、电路到系统的深度协同设计创新框架。

他们建议中国应通过积累专利并管理其在海外的使用，在全球芯片供应链中设置自己的技术瓶颈和壁垒，针对当前的技术痛点制定对策。

全国政协委员、上海市经济和信息化委员会副主任、农工党上海市委副主委张英建议，着力推动制造与设计协同发展以及集成电路自主可控IP发展，推动人工智能对集成电路数字赋能以及集成电路生态持续完善。

张英表示，当前我国集成电路研发产业化能力对标国际先进企业，存在四个“亟待提升”：集成电路核心、大宗产品产业链的安全可控程度亟待提升；国内晶圆厂制程水平、工艺能力亟待提升；人工智能对集成电路发展赋能亟待提升；集成电路生态体系完善度亟待提升。

“做平台以及软硬件的协同，推动芯片和应用相匹配，是我国集成电路发展的重要环节，这将有利于打造完善生态体系。”