近日，模拟芯片巨头ADI宣布全面涨价，Intel也有涨价通知流出，最高涨幅达到20%。除了原厂，晶圆代工方面也传出涨价消息。

熟悉芯片市场的人都知道，台湾的一些芯片代工企业的代工价格已经涨过很多次了，涨价背后是业绩的快速增长，包括三星和台积电这样的巨头也多次上调自己的芯片代工价格。

▍ADI宣布全线产品涨价

近日，美国模拟芯片巨头ADI向其经销商发布最新涨价函，宣布提高全线产品价格，包括新订单及现有预订需求，但并未透露具体的涨幅，涨价将从自2022年9月25日起开始执行。

▍Intel和Altera涨价10-20%

由于供应链成本的上升以及全行业持续的高需求水平，Intel将提高某些FPGA产品系列的价格，幅度在10%-20%不等。

本次涨价涉及Arria、MAX、Stratix、Cyclone等产品线，其中：

Arria V,Arria 10,Cyclone IV,Cyclone V,Cyclone 10,MAX V,MAX 10,eASIC等较新料号涨价10%；

Arria II,Cyclone II,Cyclone III,MAX II,Stratix III,Stratix IV,Stratix V,EPCQ-A等较旧料号涨价20%。

通知显示，本次涨价将于今年10月9日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。

而被Intel收购的Altera可能受Intel涨价影响，全线也将于今年10月9日起上调价格10%-20%。

▍台积电各制程将涨价3%-6%

由于通膨、供应链调度等因素影响成本上升，业内传台积电明年1月起将调涨晶圆代工价格，先进制程平均调涨幅度3%，成熟制程约调涨5%-6%。不过，目前台积电对于涨价传闻未予评论。

▍格芯2023年将部分调涨，最高涨8%

除了台积电传涨价以外，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8%。

有分析指出，格芯先前报价低于竞争对手，再加上格芯与高通达成至2028年共计74亿美元的采购承诺订单等因素可能是格芯“逆势涨价”的底气。

▍不甘落后，三星也要逆势调涨

有消息人士表示，三星目前5/4纳米良率有所提高，对价格也有所逆势调涨，与格芯类似，由于此前代工报价具有优势，涨价后的价格仍然比竞争对手具有优势。

9月6日消息，据Digitimes报道，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。

罗姆是日本头部功率半导体IDM大厂，其碳化硅功率半导体业务尤为领先，近年来罗姆的业务重心正在向车载应用倾斜。恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队，核心产品为车规级MCU。

据Digitimes报道，功率半导体业内人士坦言，车用芯片也存在结构性短缺，功率半导体与MCU目前还是相对吃紧，据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，供应链目前仍盛传，2023年车用芯片包括功率半导体等，涨势可能延续。

这并非汽车芯片IDM大厂首次传出将在四季度涨价。

近期市场有消息称，意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价，但工业元件器将上涨10%，而汽车将上涨20%。

涨价原因无外乎两方面：持续上升的原材料成本和旺盛的市场需求。

罗姆上海子公司董事长藤村雷太在涨价函中指出，原材料等成本结构持续上涨，为了应对公司后续的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，公司决定涨价。

恩智浦在业绩说明会上表示，新能源车在加速渗透，接下来供不应求的关系，将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退货制度）订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格稳定抱有信心，因为供需关系不会缓解。

展望下半年，英飞凌称，汽车产量将继续受到材料短缺和供应中断的抑制，导致下半年的汽车市场增长空间有限，尽管如此，ADAS和电动汽车市场的基本面完好无损，为公司提供了强劲的结构性增长机会。

意法半导体也表示，因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度仍达18个月，远高于公司目前的供应能力。

值得注意的是，从品类上看，除了上文提及的功率半导体和MCU，汽车模拟产品也存在交期延长、价格上涨的情况。

而另一边，随着半导体市场进入库存调整期，部分晶圆代工厂的产能利用率开始出现下滑，成熟制程的报价也随之松动。

据IC设计业者透露，中国大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后，台湾地区晶圆代工厂也「守不住（价格）了」，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。另外，还有代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”，但IC设计厂商表示，以目前市况来看，IC设计端不可能增加更多投片。