驱动IC、电源管理IC相关厂商受惠于晶圆代工降价、芯片报价跌幅收敛、市场高库存逐步去化等三大效益逐步浮现，成为近期IC设计业者当中，营运率先稍微喘口气的厂商。 业者直言，去年第4季压力最大的一季已过，成本结构正改善中，使得毛利率压力逐渐缓解。
其中，驱动IC指标厂包括联咏、矽创、瑞鼎等; 电源管理IC厂则以硅力-KY、致新、力智、茂达等广为人知。

电源管理IC厂矽力日前在法说会中坦言，上半年持续进行库存调整，业绩可能不如去年同期，第2季则可望优于首季。 联咏预期，本季营收将是持平至小增局面，第2季有机会向上。 联发科也认为，本季有望是营运低点，预期业务将自第2季有机会好转。

在IC售价方面，部分驱动IC业者说，去年下半年可谓「杀声震天」，若以角度来比喻降价幅度，大概有45度那么多，但当时上游晶圆代工成本还没降，芯片厂根本是赔钱卖。 进入今年，1月IC价格降幅大约还有15度，但2月已收敛到5度左右。

也有电源管理IC业者表示，去年第4季同时被客户砍价与同业大杀价竞争，今年首季继续杀，但情势逐渐趋缓，第2季的毛利率应该就不会继续下滑。

至于IC生产成本方面，随着市况清淡，除了台积电年初涨价外，其他晶圆代工厂都陆续有降价或促销方案。

综合多家IC设计厂的说法，有些晶圆代工厂是要求在投片达一定数量后多送晶圆，或达标之后的额度就会降价，甚至有些是降光罩费用。 有些二线厂商去年下半一开始是采多送片方式，后来为刺激出订单，已改成直接降价。 驱动IC业者指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于IC实质生产成本必须降低。

展望第2季，部分IC设计业者认为，现在是买方市场，晶圆代工价格应还有机会洽商继续降低，晶圆代工厂的业务也会来搏感情、主动降价求下单。 不过由于目前旧库存还没消化完毕，所以IC设计业者不可能增加太多投片量。

业者提到，首季应该是今年毛利率谷底，随着新产品逐季量增，应该到第3季旺季，毛利率就能较为回升。